西柚加速器IOS之激光切割西柚加速器IOS

激光切割是嘉兴西柚加速器IOS的一次工艺革命，是嘉兴西柚加速器IOS中的"加工中心"。激光切割柔性化程度高，切割速度快，生产效率高，产品生产周期短，为客户赢得了广泛的市场。

激光切割无切削力，加工无变形；无刀具磨损，材料适应性好；

不管是简单还是复杂零件，都可以用激光一次精密快速成形切割；

其切缝窄，切割质量好、自动化程度高，操作简便，劳动强度低，没有污染；

可实现切割自动排样、套料，提高了材料利用率，生产成本低，经济效益好。

该技术的有效生命期长，目前在国外超构2毫米的板材大都采用激光切割，许多国外的专家一致认为今后30-40年是激光加工技术发展的黄金时期（是西柚加速器IOS发展的方向）。